电脑维修诊断卡_电脑故障诊断卡价格

1.怎样检测内存条是否损坏，在哪里下载检测软件

2.电脑主板故障诊断卡怎么诊断?

工作原理

　实现原理

　电脑主板故障诊断卡当BIOS要进行某项测试动作时，首先将笔记本电脑的自检程序(POST)写入80H地址，如果测试顺利完成，再写入下一个自检程序，因此如果发生错误或死机，根据80H地址的POST CODE值，就可以了解问题出在什么地方。脑诊断卡的作用就是读取80H地址内的POST CODE，并经译码器译码，最后由数码管显示出来 。这样就可以通过电脑诊断卡上显示的十六进制代码判断问题出在硬件的哪一部分，而不用仅依靠计算机电脑单调的`警告声来粗略判断硬件错误了。通过它可以知道硬件检测时没有通过检测的设备(如内存、CPU等)。

　测试过程

　诊断卡的工作原理是利用主板中BIOS内部自检程序的检测结果，通过代码一一显示出来，结合本书的代码含义速查表就能很快地知道电脑故障所在。尤其在PC机不能引导操作系统、黑屏、喇叭不叫时，使用本卡更能体现其便利，使您事半功倍。 BIOS在每次开机时，对系统的电路、存储器、键盘、部分、硬盘、软驱等各个组件进行严格测试，并分析硬盘系统配置，对已配置的基本I/O设置进行初始化，一切正常后，再引导操作系统。其显著特点是以是否出现光标为分界线，先对关键性部件进行测试。关键性部件发生故障强制机器转入停机，显示器无光标，则屏幕无任何反应。然后，对非关键性部件进行测试，对有故障机器也继续运行，同时显示器无显示时，将本卡插入扩充槽内。根据卡上显示的代码，参照你的机器是属于哪一种BIOS，再通过本书查出该代码所表示的故障原因和部位，就可清楚地知道故障所在。

使用方法

　功能速查

　CLK 总线时钟 不论ISA或PCI只要一块空板(无CPU等)接通电源就应常亮，否则CLK信号坏。

　BIOS 基本输入输出主板运行时对BIOS有读操作时就闪亮。

　IRDY 主设备准备好 有IRDY信号时才闪亮，否则不亮。

　OSC 振荡 ISA槽的主振信号，空板上电则应常亮，否则停振。

　FRAME 帧周期 PCI槽有循环帧信号时灯才闪亮，平时常亮。

　RST 复位 开机或按了RESET开关后亮半秒钟熄灭必属正常，若不灭常因主板上的复位插针接上了加速开关或复位电路坏。

　12V 电源 空板上电即应常亮，否则无此电压或主板有短路。

　-12V 电源 空板上电即应常亮，否则无此电压或主板有短路。

　5V 电源 空板上电即应常亮，否则无此电压或主板有短路。

　-5V 电源 空板上电即应常亮，否则无此电压或主板有短路。(只有ISA槽才有此电压)

　3V3 电源 这是PCI槽特有的33V电压，空板上电即应常亮，有些有PCI槽的主板本身无此电压，则不亮。

怎样检测内存条是否损坏，在哪里下载检测软件

　由于笔记本电脑部件结构的特殊性，维修时所用的工具与维修其他电器相比也有一定的特殊性，那么在维修笔记本电脑的时候都需要什么工具呢?以下是我为你整理的维修笔记本电脑的常用工具，希望能帮到你。

维修笔记本电脑的常用工具

　一、拆装工具

　1.螺丝刀 笔记本电脑结构小巧，各连接部分通常用螺丝钉固定，因此拆装部件以及固定螺钉时，有一套得心应手的螺丝刀是必不可少的。螺丝刀中最常用的是标准螺丝刀。除了标准螺丝刀，若有条件还可以准备钟表螺丝刀、内六楞螺丝刀、外六楞套筒各一套。

　2.镊子

　由于笔记本结构紧凑，部件之间的空隙很小，对一些较小的螺丝钉、连线、接口就需要镊子帮助才能取下或者安装。为方便起见，最好直头镊子和弯头镊子各准备一个，常用的镊子如图2所示。

　3.钳子

　钳子的作用用于处理变形挡片、拆开捆绑线等。

　二、焊接工具

　笔记本电脑维修工作中，常用的焊接工具有电烙铁、热风枪、吸锡器等。

　1.电烙铁

　电烙铁有外热式和内热式两种，最好两种各备一把。笔记本电脑维修工作中，用30W的外热式电烙铁即可满足需要，这种电烙铁的头部比较尖，适合焊接小面积的焊点或者多引脚元器件(如贴片电容、贴片电阻、贴片逻辑门电路、I/O集成电路等)。

　内热式电烙铁的选择余地很大，笔记本电脑维修工作中，用功率为35W的就可以满足需要。这种电烙铁的烙铁头很大，适合用来焊接大面积的焊点(如大功率场效应管、I/O接口等。

　电烙铁主要用来拆卸和焊接3个引脚以下的元器件，另外，电烙铁还有一大用处?修复电路板上的断线。

　2.热风枪

　热风枪又称热风焊台。因主板维修中用的850型热风枪，因此又称为850焊台。热风枪主要由气泵、加热器、外壳、手柄、温度/风速调节电路、风枪等部件组成，热风枪如图6所示。

　3.吸锡器

　吸锡器的主要作用是在取下具有引脚的元器件后，吸去焊盘孔中多余的焊锡，以便新更换的元器件可以插入焊盘。在拆卸含有大量焊锡的鼠标插座或者其他插座中的接地引脚时，也可以用吸锡器吸去多余的焊锡。吸锡器的活塞杆平常位于上部，在使用时要将其压下。

　压下吸锡器的活塞杆后，就可以用电烙铁加热吸去焊锡的引脚。待焊锡熔化后，将吸锡器吸嘴靠近焊点，并按下吸锡器上按钮，随之，活塞杆就会弹起，将焊锡吸走。若一次吸不干净，则重复操作几次。在进行焊接工作时，通常还要用一些材料才能保证焊接工作的顺利进行，常用的材料有焊锡丝和助焊剂。

　三.测量工具

　在维修工作中，必不可少的工具就是测量工具，通过测量工具可以检测到关键部位的电气参数，从而可以判断出故障位置。笔记本电脑维修工作中，最常用的测量工具就是万用表和诊断卡。

　1.万用表

　万用表是维修主板必备的工具之一。我们常用的万用表有数字式万用表和指针式万用表两种，它们的基本功能都是一样的，主要用来测量电阻、电压、电流。维修时用数字万用表最直观，因此很多维修人员都喜欢用数字万用表。常用的数字式万用表主要有DT-830、UT33B、UT60等型号，UT33B型数字万用表。

　笔记本电脑维修工作中，经常用到的数字万用表的挡位有4种：(1)蜂鸣器挡：用来测量短路的通断(电路通时，有?嘀嘀?的声音，电路断时，则无声音)。在工作中经常用这个挡位来跑线路(查看各元器件之间的连接)。(2)欧姆挡：这个挡位主要用来测量电阻的阻值以及各引脚的对地阻值;欧姆挡在使用时应根据不同的需要设置不同的位，或者直接将其置于?AUTO?挡(自动挡，有些型号的万用表没有这个挡位)。(3)二极管挡：用来测量二极管、三极管、场效应管的质量和引脚，有时候也用该挡位来检测输出端口对地的阻值(阻值以屏幕上显示的压降值为参考，实际上应该是测试点对地之间的压降)。(4)电压挡：用来测量被测点的电压值，主板维修工作中最常用的是20V直流挡或者直流?AUTO?挡。用上述挡位时，数字万用表的表笔与万用表之间的连接方法如下：将黑表笔插入?COM?插孔，红表笔插入?v/Q/mA?插孔或者?Hz/V?插孔。

　2.诊断卡

　在笔记本电脑维修工作中，诊断卡是最常用也是最实用的工具之一。诊断卡也叫POST卡(Power On SelfTest)，其工作原理是利用主板中BIOS内部程序的检测结果，通过代码一一显示出来，根据代码就可以很容易地知道电脑故障所在。尤其在电脑不能引导操作系统、黑屏、扬声器不响时，使用诊断卡更能快速判断故障所在。

　笔记本电脑维修时用的诊断卡通常安装在Mini PCI或并口上。当诊断卡插入相对应的接口后，启动电脑时卡上自带的显示屏就会根据启动的进度显示出各种检测代码。一般过程是：主板加电后，首先要对CPU衙行检测，测试它各个内部寄存器是否正常;接着BIOS将对CPU中其他所有的寄存器进行检测，并判断是否正确;然后是检测和初始化主板的芯片组;接下来检测动态内存的刷新是否正常;然后将屏幕清成黑屏，初始化键盘;接下来检测CMOS接口及电池状况。如果某个设备没有通过测试，系统就会停下来不再继续启动，而这时，诊断卡上所显示的代码也就不再变化了。这样，我们通过对照说明书查询代码所对应的硬件，就可较容易地判断出故障大概是出现在哪个部件上(不同的主板BIOS版本输出的代码都略有不同，所以有些代码在说明书上可能没有，这样一般只能参考说明书接近的代码查找故障)。

　四、清洁工具

　1.刷子

　刷子主要用于清扫部件上的灰尘，可以用25mm～35mm宽的棕毛刷，也可以用50mm的羊毛刷。

　2.皮老虎

　皮老虎是一种清除灰尘的工具，也叫皮吹子。皮老虎主要用于吹出笔记本电脑内部的少量的灰尘。 对于一些要求比较高的维修工作，还可以根据实际情况配备示波器、超声波清洗机、BGA芯片贴装机、BGA芯片测试座、数据集卡、打阻值卡、编程器等维修设备。

电脑芯片级维修各种工具

　1、万用表：

　万用表又叫多用表、三用表、复用表，万用表分为指针式万用表和数字万用表引。是一种多功能、多量程的测量仪表，一般万用表可测量直流电流、直流电压、交流电流、交流电压、电阻和音频电平等，有的还可以测交流电流、电容量、电感量及半导体的一些参数。

　2、电烙铁：

　电烙铁，是电子制作和电器维修必工具，主要用途是焊机元件及导线，按结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为焊接用电烙铁和吸锡用电烙铁，根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。内热式的电烙铁体积较小，而且价格便宜。一般电子制作都用20W-30W的内热式电烙铁。当然有一把50W的外热式电烙铁能够有备无患。内热式的电烙铁发热效率较高，而且更换烙铁头也较方便。

　3、吸锡器：

　吸锡器是一种修理电器用的工具，收集拆卸焊盘电子元件时融化的焊锡。有手动，电动两种。维修拆卸零件需要使用吸锡器，尤其是大规模集成电路，更为难拆，拆不好容易破坏印制电路板，造成不必要的损失。简单的吸锡器是手动式的，且大部分是塑料制品，它的头部由于常常接触高温，因此通常都用耐高温塑料制成。

　4、热风枪、热风焊台：

　热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。根据热风枪的工作原理，热风枪控制电路的主体部分应包括温度信号放大电路、比较电路、可控硅控制电路、传感器、风控电路等。另外，为了提高电路的整体性能，还应设置一些电路，如温度显示电路、关机延时电路和过零检测电路。设置温度显示电路是为了便于调温。温度显示电路显示的温度为电路的实际温度，工人在操作过程中可以依照显示屏上显示的温度来手动调节。

　5、芯片编程器：

　编程器在台湾是叫烧录器，因为台湾的半导体产业发展的早，到大陆后,客户之所以叫它为?编程器?是因为现在英文名为PROGRAMMER，这个英文名与一般编写软件程式设计师是同名，所以就叫?编程器?，编程器实际上是一个把可编程的集成电路写上数据的工具,编程器主要用于单片机(含嵌入式)/存储器(含BIOS)之类的芯片的编程(或称刷写)。

　6、主板诊断卡：

　主板故障诊断卡：是利用主板中BIOS内部自检程序的检测结果，通过代码一一显示出来，结合本书的代码含义速查表就能很快地知道电脑故障所在。尤其在PC机不能引导操作系统、黑屏、喇叭不叫时，使用本卡更能体现其便利，使您事半功倍。

　7、CPU负载：

　在我们维修电脑的时候(更多是维修主板)。如果怀疑故障是CPU引起的那么必须要使用到CPU负载这款维修工具。如果我们怀疑CPU有故障的时候，我们是不可能拿真的CPU上到电脑主板CPU插座上测试的，因为这样很容易烧坏CPU，毕竟维修都是有风险的。况且是在不知道准确故障的情况下。那么这个时候就可以用CPU负载代替真的CPU来进行故障测试了。

　8、打阻值卡：

　打阻值卡用于有标准接插件的配件的维修，可以打阻值、测信号。现在电子市场里的中小维修部维修主板的成功率一般不超过60%，主要是因为他们只修一些比较容易解决的问题，对于总线故障他们一般就不修了。厂家售后服务部的维修成功率一般在98%以上，这就要求他们即使总线出问题了，也要修复，这时就要用打阻值卡了。打阻值卡有两种，一种是手工的，另一种是自动的，手工打阻值卡很简洁，上面清楚地标明了地址、数据、控制总线，维修时只要直接用示波器或万用表测相关的点的信号就可以了，提高了工作效率，省去了翻看资料的烦恼。自动打阻值卡在手工打阻值卡的基础上增加了数模转换器、数据集电路、接口电路和软件系统，这样就可以通过计算机处理相关数据信号，效率又可以提高很多，自动打阻值卡有数据集功能，即我们能常所说的?学习?功能，它可以把好主板的信号集到电脑里作为一个数据库的记录保存起来，维修时就可以把故障主板的相关数据也集进来作比较，从而找出故障点。

　9、示波器：

　示波器是一种用途十分广泛的电子测量仪器。它能把肉眼看不见的电信号变换成看得见的图象，便于人们研究各种电现象的变化过程。示波器利用狭窄的、由高速电子组成的电子束，打在涂有荧光物质的屏面上，就可产生细小的光点。在被测信号的作用下，电子束就好像一支笔的笔尖，可以在屏面上描绘出被测信号的瞬时值的变化曲线。利用示波器能观察各种不同信号幅度随时间变化的波形曲线，还可以用它测试各种不同的电量，如电压、电流、频率、相位差、调幅度等等。

　10、芯片起拔器：

　用于插拔印刷电路板的起拔装置，包括：固定块、手柄、起拔爪、弹簧、圆柱销，扳手与固定块之间通过圆柱销连接，扳手以圆柱销为转轴实现起拔器的起拔功能，弹簧安装在扳手和固定块之间，保证起拔器在开启状态使扳手处于一固定状态，不晃动;扳手包括手柄和起拔爪，用塑料件手柄和金属件起拔爪的复合型结构，起拔爪部分装入手柄内腔。用本实用新型的起拔器既能够满足起拔时具体较大力矩的要求，也能确保扳手不易断裂。而且用流线型设计，并符合CPCI标准，可广泛应用与通讯设备或电子设备的插板设计中。

　11、台式机电源诊断器诊断仪：

　用于测试电脑机箱电源供电是否正常的仪器。

　12、BGA返修台：

　一般只有大型维修机构或是维修学校和品牌电脑厂家、主板厂家才有的大型维修设备。价格在8000元等上万元不等。这个阿龙也不懂。自己百度吧。

　13、锡锅：

　一般情况下，锡炉是指电子接焊接中使用的一种焊接工具。对于分立元件线路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生产加工的好帮手。一般市场上熔锡炉根据发热方式，可分为内热式熔锡炉和外热式锡炉。按照锡槽的外形来说，可以分体圆形小锡炉和方形锡炉。圆形锡炉的话，一般直径在100毫米以下，而这个尺寸以上的话通常为方型。鼠标键盘的接口都是用这个焊接上去的。这个也是大型维修设备。

电脑维修的各种级别

　1、初级维修：

　也叫板卡级维修、和芯片级维修对比没啥技术含量。大多数电脑城均是用此法维修。说白了就是哪里坏了换哪里。主板、硬盘、CPU、显卡、内存、光驱换了都是换。遇到这级别的师傅你让他给修理那是不可能的。因为他就是这个级别的。

　但是板卡级维修也需要极高的软硬件经验。比如用软件判断哪个硬件坏了等。他们的技术也不是仅仅会安装个GHOST系统的菜鸟能比的。

　2、中级维修：

　也就是所谓的芯片级维修、通常也就是用万能表检查是哪个芯片坏了、或是检查二极管、三极管、场效应管等等。能检测到哪里的故障并能用热风枪或是电烙铁更换损坏的电子元件这既是芯片级维修、一般大型维修机构、芯片级维修学校、主板厂家、品牌机厂家均是用此法维修。

　3、高级维修：

电脑主板故障诊断卡怎么诊断?

首先需要准备一款用于在 Windows 下检测内存的软件，可以通过百度搜索 Memtest，也可访问该软件的进行下载。

下载以后，直接解压出来，打开运行即可。

接着软件会提示二点：

一、如果软件发现任何有关于内存的问题，会立即停止会显示出来。

二、如果当前的电脑是多核心 CPU 的话，可以打开多个窗口来平分测试内存，从而加速内存的测试速度。比如当前电脑的 CPU 是双核，内存为 4G，那就可以开二个测试窗口，一个窗口测试2G内存。

随后会进入测试主窗口，点击 Start Testing 按钮即可开始检测内存。

接着还会提示电脑上的内存条将会 被检测，如果有任何内存问题会提示，并且可以随时停止内存测试。点击“确定”按钮继续，如图所示

随后即可看到窗口底部左下方有数字在变化，那是当前内存测试进程的百分比。另外 Errors 前方的数字代表内存问题的计数，0表示正常，如果有数字那就说明内存肯定有问题了。窗口框中显示的 All unused RAM 刚表示当前测试的是所有没用到的内存空间。

有一种很糟糕几乎让人崩溃的情况，那就是内存的储存单元并没有完全坏，只是偶发性的故障。像这种情况就可以让这款软件一直检测内存，检测的时间越久，检测出问题的机率也就越大。如果想要停止测试，请点击 Stop Testing 按钮即可。

另外，之前有提到过如果 CPU 是多核心的话，可以并行分开检测内存，从而回事检测的速度。下图是同时开二个窗口对内存进行测试的截图。

值得注意的是，在检测内存的时候，CPU 处理器的使用率会很高，这是正常情况，不必担心。如果影响使用的话，请在电脑空闲时候测试。

插在PCI 槽上 根据显示代码判断

诊断卡是利用主板中BIOS内部自检程序的检测结果，以十六进制字符代码显示，从而通过代码判断电脑的状态或者故障（例如黑屏）。

每次开机时，BIOS会测试电脑的主板电路、存储器，以及键盘、硬盘、软驱等外设，并分析/初始化初始化，一切正常后，则引导操作系统。

将诊断卡插入扩充槽内（部分主机可能已经内置），然后根据BIOS类型（不同BIOS例如AMI、Award、Phoenix，即使同一代码意义可能也不同的，如果你的主板说明书或者电脑使用手册有说明，则应该以其为准），以诊断卡上显示的十六进制代码判断故障所在。

某款诊断卡的（那个灰色的88框会显示十六进制字符代码）：

某款主机的诊断卡（黑色竖条里的那个88框会显示十六进制字符代码）：

某款主板的诊断卡（**IDE槽旁边那个框红色88会显示十六进制字符代码）：

需要特别说明的是，诊断卡显示代码的顺序并不一定是从小到大的，一开机就出现“00”或“FF”或其它起始代码并且不变化则为板没有运行起来，已由一系列其它代码之后再出现“00”或“FF”，则主板OK。

代码 Award BIOS Ami BIOS Phoenix BIOS或Tandy 3000 BIOS

00 已显示系统的配置；即将控制INI19引导装入。

01 处理器测试1，处理器状态核实,如果测试失败，循环是无限的。 处理器寄存器的测试即将开始，不可屏蔽中断即将停用。 CPU寄存器测试正在进行或者失败

02 确定诊断的类型（正常或者制造）。如果键盘缓冲器含有数据就会失效 停用不可屏蔽中断；通过延迟开始 CMOS写入／读出正在进行或者失灵

03 清除8042键盘控制器，发出TESTKBRD命令（AAH） 通电延迟已完成 ROM BIOS检查部件正在进行或失灵

04 使8042键盘控制器复位，核实TESTKBRD 键盘控制器软复位／通电测试 可编程间隔计时器的测试正在进行或失灵

05 如果不断重复制造测试1至5，可获得8042控制状态 已确定软复位／通电；即将启动ROM DMA初如准备正在进行或者失灵

06 使电路片作初始准备，停用、奇偶性、DMA电路片，以及清除DMA电路片，所有页面寄存器和CMOS停机字节 已启动ROM计算ROM BIOS检查总和，以及检查键盘缓冲器是否清除 DMA初始页面寄存器读／写测试正在进行或失灵

07 处理器测试2，核实CPU寄存器的工作 ROM BIOS检查总和正常，键盘缓冲器已清除，向键盘发出BAT（基本保证测试）命令

08 使CMOS计时器作初始准备，正常的更新计时器的循环 已向键盘发出BAT命令，即将写入BAT命令 RAM更新检验正在进行或失灵

09 EPROM检查总和且必须等于零才通过 核实键盘的基本保证测试，接着核实键盘命令字节 第一个64K RAM测试正在进行

0A 使接口作初始准备 发出键盘命令字节代码，即将写入命令字节数据 第一个64K RAM芯片或数据线失灵，移位

0B 测试8254通道0 写入键盘控制器命令字节，即将发出引脚23和24的封锁／解锁命令 第一个64K RAM奇／偶逻辑失灵

0C 测试8254通道1 键盘控制器引脚23、24已封锁／解锁；已发出NOP命令 第一个64K RAN的地址线故障

0D 1、检查CPU速度是否与系统时钟相匹配。2、检查控制芯片已编程值是否符合初设置。3、通道测试，如果失败，则鸣喇叭 已处理NOP命令；接着测试CMOS停开寄存器 第一个64K RAM的奇偶性失灵

0E 测试CMOS停机字节 CMOS停开寄存器读／写测试；将计算CMOS检查总和 初始化输入／输出端口地址

0F 测试扩展的CMOS 已计算CMOS检查总和写入诊断字节；CMOS开始初始准备

10 测试DMA通道0 CMOS已作初始准备，CMOS状态寄存器即将为日期和时间作初始准备 第一个64K RAM第0位故障

11 测试DMA通道1 CMOS状态寄存器已作初始准备，即将停用DMA和中断控制器 第一个64DK RAM第1位故障

12 测试DMA页面寄存器 停用DMA控制器1以及中断控制器1和2；即将显示器并使端口B作初始准备 第一个64DK RAM第2位故障

13 测试8741键盘控制器接口 显示器已停用，端口B已作初始准备；即将开始电路片初始化／存储器自动检测 第一个64DK RAM第3位故障

14 测试存储器更新触发电路 电路片初始化／存储器处自动检测结束；8254计时器测试即将开始 第一个64DK RAM第4位故障

15 测试开头64K的系统存储器 第2通道计时器测试了一半；8254第2通道计时器即将完成测试 第一个64DK RAM第5位故障

16 建立8259所用的中断矢量表 第2通道计时器测试结束；8254第1通道计时器即将完成测试 第一个64DK RAM第6位故障

17 调准输入／输出工作，若装有BIOS则启用 第1通道计时器测试结束；8254第0通道计时器即将完成测试 第一个64DK RAM第7位故障

18 测试存储器，如果安装选用的BIOS通过，由可绕过 第0通道计时器测试结束；即将开始更新存储器 第一个64DK RAM第8位故障

19 测试第1通道的中断控制器（8259）屏蔽位 已开始更新存储器，接着将完成存储器的更新 第一个64DK RAM第9位故障

1A 测试第2通道的中断控制器（8259）屏蔽位 正在触发存储器更新线路，即将检查15微秒通／断时间 第一个64DK RAM第10位故障

1B 测试CMOS电池电平 完成存储器更新时间30微秒测试；即将开始基本的64K存储器测试 第一个64DK RAM第11位故障

1C 测试CMOS检查总和 第一个64DK RAM第12位故障

1D 调定CMOS配置 第一个64DK RAM第13位故障

1E 测定系统存储器的大小，并且把它和CMOS值比较 第一个64DK RAM第14位故障

1F 测试64K存储器至最高640K 第一个64DK RAM第15位故障

20 测量固定的8259中断位 开始基本的64K存储器测试；即将测试地址线 从属DMA寄存器测试正在进行或失灵

21 维持不可屏蔽中断（NMI）位（奇偶性或输入／输出通道的检查）。 通过地址线测试；即将触发奇偶性 主DMA寄存器测试正在进行或失灵

22 测试8259的中断功能 结束触发奇偶性；将开始串行数据读／写测试 主中断屏蔽寄存器测试正在进行或失灵

23 测试保护方式8086虚拟方式和8086页面方式 基本的64K串行数据读／写测试正常；即将开始中断矢量初始化之前的任何调节 从属中断屏蔽存器测试正在进行或失灵

24 测定1MB以上的扩展存储器 矢量初始化之前的任何调节完成，即将开始中断矢量的初始准备 设置ES段地址寄存器注册表到内存高端

25 测试除头一个64K之后的所有存储器 完成中断矢量初始准备；将为旋转式断续开始读出8042的输入／输出端口 装入中断矢量正在进行或失灵

26 测试保护方式的例外情况 读出8042的输入／输出端口；即将为旋转式断续开始使全局数据作初始准备 开启A20地址线；使之参入寻址

27 确定超高速缓冲存储器的控制或屏蔽RAM 全1数据初始准备结束；接着将进行中断矢量之后的任何初始准备 键盘控制器测试正在进行或失灵

28 确定超高速缓冲存储器的控制或者特别的8042键盘控制器 完成中断矢量之后的初始准备；即将调定单色方式 CMOS电源故障／检查总和计算正在进行

29 已调定单色方式，即将调定彩色方式 CMOS配置有效性的检查正在进行

2A 使键盘控制器作初始准备 已调定彩色方式，即将进行ROM测试前的触发奇偶性 置空64K基本内存

2B 使磁碟驱动器和控制器作初始准备 触发奇偶性结束；即将控制任选的ROM检查前所需的任何调节 屏幕存储器测试正在进行或失灵

2C 检查串行端口，并使之作初始准备 完成ROM控制之前的处理；即将查看任选的ROM并加以控制 屏幕初始准备正在进行或失灵

2D 检测并行端口，并使之作初始准备 已完成任选的ROM控制，即将进行ROM回复控制之后任何其他处理的控制 屏幕回扫测试正在进行或失灵

2E 使硬磁盘驱动器和控制器作初始准备 从ROM控制之后的处理复原；如果没有发现EGA／VGA就要进行显示器存储器读／写测试 检测ROM正在进行

2F 检测数学协处理器，并使之作初始准备 没发现EGA／VGA；即将开始显示器存储器读／写测试

30 建立基本内存和扩展内存 通过显示器存储器读／写测试；即将进行扫描检查 认为屏幕是可以工作的

31 检测从C800：0至EFFF：0的选用ROM，并使之作初始准备 显示器存储器读／写测试或扫描检查失败，即将进行另一种显示器存储器读／写测试 单色监视器是可以工作的

32 对主板上COM／LTP／FDD／声音设备等I／O芯片编程使之适合设置值 通过另一种显示器存储器读／写测试；却将进行另一种显示器扫描检查 彩色监视器（40列）是可以工作的

33 显示器检查结束；将开始利用调节开关和实际插卡检验显示器的关型 彩色监视器（80列）是可以工作的

34 已检验显示器适配器；接着将调定显示方式 计时器滴答声中断测试正在进行或失灵

35 完成调定显示方式；即将检查BIOS ROM的数据区 停机测试正在进行或失灵

36 已检查BIOS ROM数据区；即将调定通电信息的游标 门电路中A－20失灵

37 识别通电信息的游标调定已完成；即将显示通电信息 保护方式中的意外中断

38 完成显示通电信息；即将读出新的游标位置 RAM测试正在进行或者地址故障＞FFFFH

39 已读出保存游标位置，即将显示引用信息串

3A 引用信息串显示结束；即将显示发现信息 间隔计时器通道2测试或失灵

3B 用OPTI电路片（只是486）使超高速缓冲存储器作初始准备 已显示发现＜ESC＞信息；虚拟方式，存储器测试即将开始 按日计算的日历时钟测试正在进行或失灵

3C 建立允许进入CMOS设置的标志 串行端口测试正在进行或失灵

3D 初始化键盘／PS2鼠标／PNP设备及总内存节点 并行端口测试正在进行或失灵

3E 尝试打开L2高速缓存 数学协处理器测试正在进行或失灵

40 已开始准备虚拟方式的测试；即将从存储器来检验 调整CPU速度，使之与时钟精确匹配

41 中断已打开，将初始化数据以便于0：0检测内存变换（中断控制器或内存不良） 从存储器检验之后复原；即将准备描述符表 系统插件板选择失灵

42 显示窗口进入SETUP 描述符表已准备好；即将进行虚拟方式作存储器测试 扩展CMOS RAM故障

43 若是即插即用BIOS，则串口、并口初始化 进入虚拟方式；即将为诊断方式实现中断

44 已实现中断（如已接通诊断开关；即将使数据作初始准备以检查存储器在0：0返转。） BIOS中断进行初始化

45 初始化数学协处理器 数据已作初始准备；即将检查存储器在0：0返转以及找出系统存储器的规模

46 测试存储器已返回；存储器大小计算完毕，即将写入页面来测试存储器 检查只读存储器ROM版本

47 即将在扩展的存储器试写页面；即将基本640K存储器写入页面

48 已将基本存储器写入页面；即将确定1MB以上的存储器 检查，CMOS重新配置

49 找出1BM以下的存储器并检验；即将确定1MB以上的存储器

4A 找出1MB以上的存储器并检验；即将检查BIOS ROM数据区 进行的初始化

4B BIOS ROM数据区的检验结束，即将检查＜ESC＞和为软复位清除1MB以上的存储器

4C 清除1MB以上的存储器(软复位)即将清除1MB以上的存储器 屏蔽BIOS ROM

4D 已清除1MB以上的存储器（软复位）；将保存存储器的大小

4E 若检测到有错误；在显示器上显示错误信息，并等待客户按＜F1＞键继续 开始存储器的测试：（无软复位）；即将显示第一个64K存储器的测试 显示版权信息

4F 读写软、硬盘数据，进行DOS引导 开始显示存储器的大小，正在测试存储器将使之更新；将进行串行和随机的存储器测试

50 将当前BIOS监时区内的CMOS值存到CMOS中 完成1MB以下的存储器测试；即将高速存储器的大小以便再定位和掩蔽 将CPU类型和速度送到屏幕

51 测试1MB以上的存储器

52 所有ISA只读存储器ROM进行初始化，最终给PCI分配IRQ号等初始化工作 已完成1MB以上的存储器测试；即将准备回到实址方式 进入键盘检测

53 如果不是即插即用BIOS，则初始化串口、并口和设置时种值 保存CPU寄存器和存储器的大小，将进入实址方式

54 成功地开启实址方式；即将复原准备停机时保存的寄存器 扫描“打击键”

55 寄存器已复原，将停用门电路A－20的地址线

56 成功地停用A－20的地址线；即将检查BIOS ROM数据区 键盘测试结束

57 BIOS ROM数据区检查了一半；继续进行

58 BIOS ROM的数据区检查结束；将清除发现＜ESC＞信息 非设置中断测试

59 已清除＜ESC＞信息；信息已显示；即将开始DMA和中断控制器的测试

5A 显示按“F2”键进行设置

5B 测试基本内存地址

5C 测试640K基本内存

60 设置硬盘引导扇区保护功能 通过DMA页面寄存器的测试；即将检验存储器 测试扩展内存

61 显示系统配置表 存储器检验结束；即将进行DMA＃1基本寄存器的测试

62 开始用中断19H进行系统引导 通过DMA＃1基本寄存器的测试；即将进行DMA＃2寄存器的测试 测试扩展内存地址线

63 通过DMA＃2基本寄存器的测试；即将检查BIOS ROM数据区

64 BIOS ROM数据区检查了一半，继续进行

65 BIOS ROM数据区检查结束；将把DMA装置1和2编程

66 DMA装置1和2编程结束；即将使用59号中断控制器作初始准备 Cache注册表进行优化配置

67 8259初始准备已结束；即将开始键盘测试

68 使外部Cache和CPU内部Cache都工作

6A 测试并显示外部Cache值

6C 显示被屏蔽内容

6E 显示附属配置信息

70 检测到的错误代码送到屏幕显示

72 检测配置有否错误

74 测试实时时钟

76 扫查键盘错误

7A 锁键盘

7C 设置硬件中断矢量

7E 测试有否安装数学处理器

80 键盘测试开始，正在清除和检查有没有键卡住，即将使键盘复原 关闭可编程输入／输出设备

81 找出键盘复原的错误卡住的键；即将发出键盘控制端口的测试命令

82 键盘控制器接口测试结束，即将写入命令字节和使循环缓冲器作初始准备 检测和安装固定RS232接口（串口）。

83 已写入命令字节，已完成全局数据的初始准备；即将检查有没有键锁住

84 已检查有没有锁住的键，即将检查存储器是否与CMOS失配 检测和安装固定并行口

85 已检查存储器的大小；即将显示软错误和口令或旁通安排

86 已检查口令；即将进行旁通安排前的编程 重新打开可编程I／O设备和检测固定I／O是否有冲突

87 完成安排前的编程；将进行CMOS安排的编程

88 从CMOS安排程序复原清除屏幕；即将进行后面的编程 初始化BIOS数据区

89 完成安排后的编程；即将显示通电屏幕信息

8A 显示头一个屏幕信息 进行扩展BIOS数据区初始化

8B 显示了信息：即将屏蔽主要和BIOS。

8C 成功地屏蔽主要和BIOS，将开始CMOS后的安排任选项的编程 进行软驱控制器初始化

8D 已经安排任选项编程，接着检查滑了鼠和进行初始准备

8E 检测了滑鼠以及完成初始准备；即将把硬、软磁盘复位。

8F 软磁盘已检查，该磁碟将作初始准备，随后配备软磁碟